無線充電方案的產(chǎn)業(yè)鏈分為接收和發(fā)送兩部分。接收端的上下游產(chǎn)業(yè)鏈分為芯片、磁性材料、傳輸線圈、模塊制造、系統(tǒng)集成。發(fā)射器分為芯片、線圈模塊和方案設計。 接收芯片和系統(tǒng)集成設計環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘高，利潤高，主要客戶是移動終端。發(fā)展現(xiàn)狀和三年前的指紋識別很像。只有IDT有過出貨經(jīng)驗，博通是蘋果官方定制的，其他包括TI和高通都沒能抓住第一波產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的機會，沒能打入任何一家手機廠商的供應鏈。國內(nèi)已有一批高科技創(chuàng)業(yè)公司和上市公司提前布局，開始在手機接收市場嶄露頭角。搭載國產(chǎn)芯片的品牌手機已經(jīng)上市，金立手機M7Plus就是國產(chǎn)品牌的無線充電方案。 發(fā)射芯片涉及的廠商比較多，區(qū)分不同的級別。一線無線充電解決方案廠商，快充等性能、品牌恩智浦、IDT以及少數(shù)專注高端市場的國產(chǎn)芯片廠商往往成為他們的首選。在注重性價比的品牌中，國外芯片的高價格很難占據(jù)一席之地，一批國產(chǎn)芯片廠商的市場份額很高。當然，這個市場的競爭也非常激烈。 產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)受端企業(yè):產(chǎn)業(yè)鏈特點相關(guān)企業(yè)系統(tǒng)集成技術(shù)壁壘高，需要手機系統(tǒng)設計積累IDT、三星、蘋果、易充無線等 芯片的技術(shù)壁壘高，對芯片尺寸、可控性、穩(wěn)定性要求高。IDT、高通、博通、ST、易沖無線、羅馬半導體等 傳輸線圈定制化程度高，需要精密的加工水平如東山米、順絡電子、信威通信、Luxshare等。 材料需要高磁通，技術(shù)要求高，如Amotech、TDK、蘭佩、天通、安泰科技、橫店東磁等 在模組封裝制造方面，率先受益的是信威通信、東山精密、德門、安費諾、LG等手機無線充電解決方案供應鏈相關(guān)企業(yè)。 發(fā)射端產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè): 連鎖企業(yè) 設計方案有澳海、李勛、泰克威、賀紅、中匯創(chuàng)智、方鑫、北海嘉信、華友等。 芯片恩智浦、IDT、TI、億沖無線、金鑫微、信捷、華潤硅、新頁等。 線圈/模塊順絡電子、天通、麥格、華源、泛亞等。 終端品牌摩爾菲、安科、拉夫堡、貝爾金、綠聯(lián)等。 發(fā)送端無線充電方案供應鏈相關(guān)企業(yè) 無線充電方案市場的爆發(fā)，無疑意味著上下游企業(yè)的巨大商機。不僅在智能手機，在智能家居、汽車等市場還有很大的空間。對于第三方無線充電解決方案提供商來說，這也意味著巨大的商機。廠商提供的無線充電器不僅僅是為了三星和蘋果的匹配，也是一款兼容性很高的產(chǎn)品，可以給不同品牌的手機充電。無線充電行業(yè)還處于發(fā)展初期，市場上涌現(xiàn)出無數(shù)的無線充電解決方案。只有那些保證質(zhì)量的產(chǎn)品才能在市場上脫穎而出。